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西安建大分别与陕西天润科技股份有限公司、 广联达西安科技有限公司签署校企合作协议

来源:党办、校办  日期:2020-09-02  浏览次数:

建大新闻网讯    9月1日,广联达科技股份有限公司主办的中国数字建筑峰会(2020)数字造价专题论坛在全国16个城市同步举办,省住建厅副厅长茹广生等建筑行业管理层以及知名企业家代表参会,校长刘晓君作为特邀嘉宾出席论坛,并见签学校与陕西天润科技股份有限公司、广联达西安科技有限公司的校企合作协议。

协议提出陕西天润科技股份有限公司、广联达西安科技有限公司共同支持西安建筑科技大学建立“3DGIS+BIM协同创新中心”,针对“新型智慧城市建设”和“乡村振兴战略”等专题,共同探索城市及乡村的信息化、智慧化建设方案和模式,提高双方整体科技实力与水平,提升学生的实践能力和创新能力。

管理学院院长王成军代表学校签署校企合作协议 

陕西天润科技股份有限公司、广联达西安科技有限公司是城市信息化智慧化领域的龙头企业,在云、大数据、人工智能、AI、遥感测绘等数字化领域有深厚的技术优势和产业资源积累,对数字技术和业务融合创新等有很大的推动作用。

文字、图片:党办、校办