建大新闻网讯    近日，机电工程学院王争东副教授团队在功率半导体器件封装研发方面取得重要进展，相关成果发表于国际著名期刊Advanced Functional Materials（2025年影响因子19.0，SCI一区TOP期刊，我校A类期刊），王争东副教授为论文唯一通讯作者/第一作者，硕士研究生刘晨昕为论文第二作者，西安建筑科技大学为论文的独立完成单位。

功率半导体设备向小型化、轻量化、工作环境极端化方向发展，其绝缘封装面临“热导率和击穿场强”难以协同提升的矛盾日益突出。研究团队提出了一种萘甲酸酐-联苯复合体，制备了一系列功率半导体器件用分子有序的环氧树脂灌封材料，并实现了器件绝缘封装的热导率和击穿场强协同提升。在超低含量0.4 wt.%的萘甲酸酐诱导下，获得的环氧封装的室温击穿场强提升11.3%。且其在200℃高温下的击穿场强仅比室温时下降13.6%。同时该环氧树脂灌封材料的热导率提升至0.544 W/m·K，较商用环氧或有机硅灌封树脂提高2.7倍。该研究提出了一种创新、简单且可规模化的方法，揭示了环氧等灌封材料的热导率和击穿场强协同提高的机制，为设计兼具卓越电-热性能的封装绝缘以及满足极端工况下电气装备的绝缘需求提供了新思路。

该研究获国家自然科学基金、陕西省自然科学基金、陕西省教育厅服务地方项目及国家重点实验室开放课题等项目的资助。

期刊链接：

https://onlinelibrary.wiley.com/journal/16163028

论文链接：

https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202516105

文字、图片：王争东（机电工程学院）

编辑：肖雯雯