媒体建大

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• 11-01 【光明日报】西安建筑科技大学突破功率半导体封装材料“瓶颈”
• 11-01 【学习强国】西安建大突破功率半导体封装材料“瓶颈”——分子有序环氧灌封材料让导热与绝缘性能“共赢”
• 10-31 【群众新闻】西安建大突破功率半导体封装材料“瓶颈”
• 10-31 【中华网】西安建大突破功率半导体封装材料“瓶颈”